PEEK材料的密度约为1.30 g/ml左右,熔点345℃,软化点168℃,拉伸强度132~148MPa,用玻璃纤维或碳纤维增强的PEEK制品在240℃的高温下,机械强度也不降低,可用作耐高温结构材料和电绝缘材料。
PEEK薄膜生产可以通过流延法和定向法进行加工,材料具有的机械特性、化学稳定性和电气特性,以及优异的耐高温特性。凭借其良好的耐高温、耐化学药品腐蚀等物理化学性能,PEEK膜被应用在信息通讯、电子电器、航空航天、领域(作为人工骨修复骨缺损)和工业领域。
高海拔破黑膜魔芋种植技术详细介绍
黑膜种植一般都用来种植一代魔芋种子或者小二代魔芋种子,大二代魔芋种子要求种植深度大黑膜不方便操作。
破膜种植:
(1)用种:一亩地需要60公斤左右的一代魔芋种子或者50克以内的小二代魔芋种子100公斤左右。
(2)株行距:因为一代魔芋种子和50克以内的小二代都需要两年收,基本株行距都在30公分左右,也就是1.2划线整理出来的0.7米宽的垄上面基本就是种植两排魔芋。
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